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集成電路晶圓封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)
發(fā)布時間：2016-10-21 14:17:58
本文介紹了全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術發(fā)展趨勢，并重點分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)。研究結果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內(nèi)生增長前景廣闊，內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。但是國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。
封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。隨著技術進步，由于圓片級(WLP)、倒裝焊(FC)以及3維封裝技術(3D)的出現(xiàn)，顛覆了通常意義上封裝工藝流程。
封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。目前，國內(nèi)測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)(以下簡稱"封測業(yè)")。更多相關集成電路晶圓測試相關文章請登錄本公司官網(wǎng)查閱：http://www.huiquan0769.com/
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